strenge Kontrolle
Null Rückgaben, Null Fehler
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Professionelle und effiziente Qualitätskontrollprojekte
Wir schützen unsere Kunden durch sorgfältige Auswahl und kontinuierliche Bewertung unserer Lieferanten.
Funktionsprüfung
Funktionsprüfung
Dieser Test basiert auf den ursprünglichen Werksspezifikationen und Industriestandards oder Spezifikationen, entwirft Machbarkeitstestvektoren oder spezielle Testschaltungen, wendet entsprechende Signalquelleneingänge an die Testproben an und analysiert spezifische Bedingungen wie Anpassung und Steuerung von Peripherieschaltungen, Signalverstärkung oder Umwandlungsabgleich.
Lötbarkeitsprüfung
Lötbarkeitsprüfung
Lötbarkeitsprüfung ist die Bestimmung der Lötbarkeit von Gerätepaketabschlüssen, die mit einer anderen Oberfläche verbunden werden sollen. Das als zerstörerisch eingestufte Verfahren prüft, ob aus den Verpackungsmaterialien und -verfahren, die während der Fertigung verwendet werden, ein Bauteil entsteht, das erfolgreich gelötet werden kann.
Programmiertest
Programmiertest
Entwerfen Sie durch das offizielle Datenblatt Testprojekte, entwickeln Sie Testboards, bauen Sie Testplattformen, schreiben Sie Testprogramme und testen Sie anschließend verschiedene Funktionen des IC. Durch einen professionellen und genauen Chipfunktionstest kann festgestellt werden, ob die IC-Funktion dem Standard entspricht.
Sichtprüfung
Sichtprüfung
Sichtprüfung ist, die Teilenummer, Datumscode, Paket, Herkunftsland, Menge, Innenverpackung, Seidendruck usw. zu bestätigen, um Kratzer, Flecken, Beschädigungen, Unterfüllung, Verschütten, fehlende Stifte, gebrochene Stifte, Stiftabstand, Stiftbreite, Stiftbiegung, Stiftspannweite, Stiftlängenunterschied, Stifthöhe, Stiftkoplanarität, etc. zu verhindern
Röntgenprüfung
Röntgenprüfung
Röntgeninspektion kann ein effektives, zerstörungsfreies Inspektionswerkzeug sein. Diese Form der interaktiven Analyse ermöglicht eine interne Betrachtung des Designs einer Baugruppe, der internen Komponenten, der Verarbeitung und potenziellen latenten Qualitätsproblemen. Es prüft hauptsächlich den Bleirahmen des Chips, die Wafergröße, das Golddraht-Bonding-Diagramm, ESD-Schäden und Löcher.
Chemische Analyse
Chemische Analyse
High Definition Aussehen Tests einschließlich Siebdruck, Codierung, High Definition erkennen Lötkugeln, die erkennen können, ob oxidierte und ursprüngliche Teile. High Definition erkennen Lötkugeln, die erkennen können, ob oxidierte und originale Teile.